Seminario TMP: “Oltre i termoplastici”

CatturaGiovedì 16 giugno, a Milano, presso il Palazzo della Cultura di Tecniche Nuove, si svolgerà il seminario organizzato da TMP “Oltre i termoplastici: l’impiego di materiali termoindurenti in applicazioni ad elevato contenuto tecnologico”.

Oggetto del convegno sarà il confronto tra l’impiego di materiali termoplastici, il cui utilizzo appare tradizionalmente più consolidato, e l’impiego di materiali termoindurenti, talvolta sottovalutati ma ricchi di potenzialità. Verranno inoltre illustrati i vantaggi della simulazione Moldflow nelle modalità di selezione dei materiali e nella messa a punto dei parametri di processo.

Braitec, azienda specializzata in servizi e software di simulazione per lo sviluppo prodotto, e Forteq Italy, azienda specializzata nella produzione di componenti plastici di elevata complessità ed alta precisione, condivideranno con i partecipanti il percorso di ottimizzazione condotto insieme nello sviluppo di alcuni componenti automotive particolarmente significativi.

L’appuntamento è per il 16 giugno, presso il Palazzo della Cultura di Tecniche Nuove, Via Eritrea, 21, a Milano, Sala Terra.

La partecipazione è gratuita ed è soggetta a disponibilità posti. Per iscriversi occorre compilare l’apposito form di registrazione entro il 13 giugno.

Per ulteriori informazioni contattare la segreteria TMP: tel. 0239090360; email: tmp@tecnichenuove.com

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